近日，專業電子元器件包裝檢測設備企業眾之創科技宣布完成2000萬元天使輪融資。本輪由深圳一家專注智能制造領域的投資機構領投，資金將用于生產線智能化升級、研發投入及市場拓展。
成立于2015年的眾之創科技，長期致力于載帶、上蓋帶、膠盤等電子元器件包裝檢測設備的研發制造。企業嚴格遵循EIA國際標準，采用環保原料開展SMD電子元件包裝載帶的開發與產銷。此次融資將助力企業深化在編帶機、玻璃強度測試儀等產品的技術迭代，進一步提升在電子元器件包裝領域的市場競爭力。
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